东威科技(688700)04月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

(资料图)

投资者：请问有没有向中环提供电镀铜设备

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，经公司查询，未查询到有“中环”两字的客户，谢谢！

投资者：瑞交所上市进度走的怎么样了？

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，公司已取得瑞士证券交易所监管局附条件批准及中国证监会核准批复，后续公司将综合考虑资本市场情况等因素择机上市发行。谢谢！

投资者：关于光伏电镀铜，公司有没有信心在今年做的突破

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，光伏镀铜设备第二代设备已经客户验收确认收入，第三代设备处于制造中，也与客户签订了协议，预计于今年7月底左右交货。如经客户验收合格，将成为世界上第一台速度达到8000片/小时，并能量产的设备。我们有信心将光伏镀铜设备打造成为公司利润新的增长引擎。

投资者：复合铜这条路能走通吗？

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，目前复合集流体负极材料领域，复合铜箔替代传统纯铜箔的趋势不可逆转。同时，公司的客户已将其生产的复合铜箔送检至国外市场，反响良好。相关设备批量订单在逐步增加中。

投资者：请问：1.根据贵公司发布的年报显示，2022年垂直连续电镀设备收入6.67亿，与2021年基本持平，是否意味着该产品的市场空间已达到瓶颈？根据今年一季度的销售和订单情况，该产品未来市场是否会有提升空间？若有，具体有多大？2.根据公开资料显示，贵公司近期中标了沈阳瑞特公司13条表面处理生产线，主要涉及公司哪些品类设备，能否简要介绍？谢谢。

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，PCB行业目前有回暖迹象，VCP设备一季度有批量订单进入。公司将继续保持高比例研发投入，不断推出用于PCB领域的新设备，继续保持50%以上的市占率。公司中标的沈阳瑞特热表动力科技有限公司表面处理生产线系公司龙门式电镀设备(中标号：0614SY230053-2)，主要为高端的镀铬、镀银、化学镀镍、钛合金阳极化(含微弧氧化)等13条(及辅助设备)生产线设备，合同正在签订中。

投资者：公司有生产和在研的设备可用于半导体产业链条吗？

东威科技董秘：尊敬的投资者您好，公司的Msap移载式VCP设备主要应用于高端半导体，随着芯片制造和封装技术的升级，对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细，线宽/线距最小达到8μm/8μm。对于如此精细的线路要求，目前HDI制程已不能满足，需要更先进的半加成法(SAP)工艺或改良型半加成法(MSAP)工艺。长期以来，用于MSAP载板电镀加工的设备主要由日企、韩企、台企垄断。之前设备大部分进口，现在可以实现国产替代。我们的应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多家客户签订合同，正在量产中。

东威科技2023一季报显示，公司主营收入2.34亿元，同比上升20.23%；归母净利润5055.51万元，同比上升28.09%；扣非净利润4810.93万元，同比上升32.87%；负债率46.16%，投资收益37.64万元，财务费用-89.73万元，毛利率45.16%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级10家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为129.47。近3个月融资净流出631.72万，融资余额减少；融券净流出1.93亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，东威科技(688700)行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星)

东威科技(688700)主营业务：高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。

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